HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 659

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2360MHz HiSilicon Kirin 659 vs. 8 teras 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )

Tinggi Frekuensi (2995MHz vs 2360MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (5nm vs 16nm)

Dikeluarkan lewat 4 tahun dan 5 bulan

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 659

103952

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +705%

836957

Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 659

215

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +472%

1230

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 659

810

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +366%

3778

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 659

57

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +3150%

1853

HiSilicon Kirin 659

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

Seni bina

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Frekuensi

2995 MHz

8

Teras

8

ARMv8-A

Set arahan

ARMv8.4-A

-

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

16 nm

Proses

5 nm

4

Bilangan transistor

10.3

-

TDP

8 W

-

Pembuatan

Samsung

Grafik

Mali-T830 MP2

Nama GPU

Adreno 660

900 MHz

Frekuensi GPU

905 MHz

2

Unit pelaksanaan

2

16

Unit pewarnaan

512

4

Saiz maks

24

0.0576 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.0

Versi Vulkan

1.1

1.2

Versi OpenCL

2.0

11

Versi DirectX

12.1

Memori

LPDDR3

Jenis memori

LPDDR5

933 MHz

Frekuensi memori

3200 MHz

2x 32 Bit

Bas

4x 16 Bit

-

Lebar jalur maks

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 780

eMMC 5.1

Jenis storan

UFS 3.0, UFS 3.1

1920 x 1200

Resolusi paparan maks

3840 x 2160

1x 16MP, 2x 8MP

Resolusi kamera maks

1x 200MP, 2x 25MP

1K at 60FPS

Rakaman video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

1080p at 60FPS

Main balik video

8K at 30FPS

H.264, H.265

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X60

Kesambungan

LTE Cat. 7

Sokongan 4G

LTE Cat. 22

No

Sokongan 5G

Yes

Up to 300 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 7500 Mbps

Up to 50 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 3000 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Jan 2017

Diumumkan

Jun 2021

Mid range

Kelas

Flagship

Hi6250

Nombor model

SM8350-AC

-

Halaman rasmi

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Perbandingan SoC Berkaitan

1

HiSilicon Kirin 659 vs HiSilicon Kirin 930

2

HiSilicon Kirin 659 vs Samsung Exynos 9610

3

HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Helio G81

4

HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 821

5

HiSilicon Kirin 659 vs Samsung Exynos 980

6

HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 712

7

HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Dimensity 7030

8

HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Helio G100

9

HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Dimensity 810

10

HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 439