HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 659

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

우리는 휴대폰 SoC 두 가지 버전을 비교했습니다: 8 코어 2360MHz HiSilicon Kirin 659 대 8 코어 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus로, 벤치마크 테스트, 주요 사양, 전력 소비 등에서 어떤 프로세서가 더 우수한 성능을 발휘하는지 알 수 있습니다.

주요 차이점

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 장점

더 나은 그래픽 카드 성능 FLOPS (1.8534 TFLOPS 대 0.0576 TFLOPS )

더 높은 주파수 (2995MHz 대 2360MHz)

더 현대적인 제조 공정 (5nm 대 16nm)

출시 4년 그리고 5개월 늦었습니다

점수

벤치마크

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 659

103952

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +705%

836957

Geekbench 6 싱글 코어

HiSilicon Kirin 659

215

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +472%

1230

Geekbench 6 멀티 코어

HiSilicon Kirin 659

810

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +366%

3778

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 659

57

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +3150%

1853

HiSilicon Kirin 659

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

아키텍처

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

주파수

2995 MHz

8

코어

8

ARMv8-A

명령 집합

ARMv8.4-A

-

L2 캐시

1 MB

-

L3 캐시

0

16 nm

프로세스

5 nm

4

트랜지스터 수

10.3

-

TDP

8 W

-

제조

Samsung

그래픽스

Mali-T830 MP2

GPU 이름

Adreno 660

900 MHz

GPU 주파수

905 MHz

2

실행 단위

2

16

셰이딩 유닛

512

4

최대 크기

24

0.0576 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.0

Vulkan 버전

1.1

1.2

OpenCL 버전

2.0

11

DirectX 버전

12.1

메모리

LPDDR3

메모리 타입

LPDDR5

933 MHz

메모리 주파수

3200 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

-

최대 대역폭

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

신경망 프로세서 (NPU)

Hexagon 780

eMMC 5.1

저장 유형

UFS 3.0, UFS 3.1

1920 x 1200

최대 디스플레이 해상도

3840 x 2160

1x 16MP, 2x 8MP

최대 카메라 해상도

1x 200MP, 2x 25MP

1K at 60FPS

비디오 캡처

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

1080p at 60FPS

비디오 재생

8K at 30FPS

H.264, H.265

비디오 코덱

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

오디오 코덱

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

모뎀

X60

연결성

LTE Cat. 7

4G 지원

LTE Cat. 22

No

5G 지원

Yes

Up to 300 Mbps

다운로드 속도

Up to 7500 Mbps

Up to 50 Mbps

업로드 속도

Up to 3000 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

2017년1월

발표됨

2021년6월

Mid range

클래스

Flagship

Hi6250

모델 번호

SM8350-AC

-

공식 페이지

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

주요 차이점

점수

벤치마크

CPU

그래픽스

메모리

Multimedia (ISP)

연결성

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