HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 659

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 659 vs. 8 núcleos 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS)

Mayor Frecuencia (2995MHz vs 2360MHz)

Proceso de fabricación más moderno (5nm vs 16nm)

Lanzado 4 años y 5 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 659

103952

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +705%

836957

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 659

215

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +472%

1230

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 659

810

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +366%

3778

FP32 (flotante)

HiSilicon Kirin 659

57

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +3150%

1853

HiSilicon Kirin 659

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

Arquitectura

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Frecuencia

2995 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8.4-A

-

Caché L2

1 MB

-

Caché L3

0

16 nm

Proceso

5 nm

4

Recuento de transistores

10.3

-

TDP

8 W

-

Fabricación

Samsung

Gráficos

Mali-T830 MP2

Nombre de la GPU

Adreno 660

900 MHz

Frecuencia de GPU

905 MHz

2

Unidades de ejecución

2

16

Unidades de sombreado

512

4

Tamaño máximo

24

0.0576 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.0

Versión de Vulkan

1.1

1.2

Versión de OpenCL

2.0

11

Versión de DirectX

12.1

Memoria

LPDDR3

Tipo de memoria

LPDDR5

933 MHz

Frecuencia de memoria

3200 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

-

Ancho de banda máximo

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Procesador neural (NPU)

Hexagon 780

eMMC 5.1

Tipo de almacenamiento

UFS 3.0, UFS 3.1

1920 x 1200

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

1x 16MP, 2x 8MP

Resolución máxima de la cámara

1x 200MP, 2x 25MP

1K at 60FPS

Captura de video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

1080p at 60FPS

Reproducción de video

8K at 30FPS

H.264, H.265

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Módem

X60

Conectividad

LTE Cat. 7

Soporte 4G

LTE Cat. 22

No

Soporte 5G

Yes

Up to 300 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 7500 Mbps

Up to 50 Mbps

Velocidad de carga

Up to 3000 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

ene 2017

Anunciado

jun 2021

Mid range

Clase

Flagship

Hi6250

Número de modelo

SM8350-AC

-

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Comparación de SoC relacionados

1

HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 855

2

HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Helio G96

3

HiSilicon Kirin 659 vs Samsung Exynos 980

4

HiSilicon Kirin 659 vs HiSilicon Kirin 710A

5

HiSilicon Kirin 659 vs Unisoc Tiger T618

6

HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Dimensity 920

7

HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra

8

HiSilicon Kirin 659 vs Samsung Exynos 9610

9

HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

10

HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Helio G25