HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 659

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 659 与 8 核心 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 的優勢

更好的显卡性能 FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )

更高的主頻 (2995MHz vs 2360MHz)

更现代的制程技术 (5nm vs 16nm)

發布時間晚4 年5個月

評分

基準測試

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 659

103952

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +705%

836957

Geekbench 6 單核

HiSilicon Kirin 659

215

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +472%

1230

Geekbench 6 多核

HiSilicon Kirin 659

810

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +366%

3778

FP32浮點性能

HiSilicon Kirin 659

57

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +3150%

1853

HiSilicon Kirin 659

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

處理器

4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

架構

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

主頻

2995 MHz

8

核心數

8

ARMv8-A

指令集

ARMv8.4-A

-

2级缓存

1 MB

-

L3快取

0

16 nm

製程

5 nm

4

晶體管數

10.3

-

TDP

8 W

-

製造廠

Samsung

圖形

Mali-T830 MP2

GPU 名稱

Adreno 660

900 MHz

GPU 頻率

905 MHz

2

執行單元

2

16

Shading units

512

4

最大容量

24

0.0576 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.0

Vulkan 版本

1.1

1.2

OpenCL 版本

2.0

11

DirectX 版本

12.1

內存

LPDDR3

記憶體類型

LPDDR5

933 MHz

內存頻率

3200 MHz

2x 32 Bit

總線

4x 16 Bit

-

最大帶寬

51.2 Gbit/s

多媒体

No

神經處理器 (NPU)

Hexagon 780

eMMC 5.1

存儲類型

UFS 3.0, UFS 3.1

1920 x 1200

最大顯示分辨率

3840 x 2160

1x 16MP, 2x 8MP

最大相機分辨率

1x 200MP, 2x 25MP

1K at 60FPS

錄影

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

1080p at 60FPS

視頻播放

8K at 30FPS

H.264, H.265

視頻編解碼器

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音頻編解碼器

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X60

連接性

LTE Cat. 7

4G支援

LTE Cat. 22

No

5G支援

Yes

Up to 300 Mbps

下載速度

Up to 7500 Mbps

Up to 50 Mbps

上傳速度

Up to 3000 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.2

藍牙

5.2

GPS, GLONASS, Beidou

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2017年1月

發佈日期

2021年6月

Mid range

類

Flagship

Hi6250

型號

SM8350-AC

-

官方網頁

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

多媒体

連接性

其他信息

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