HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 659

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2360MHz HiSilicon Kirin 659 gegen 8 Kerne 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS)

Höher Frequenz (2995MHz vs 2360MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 16nm)

4 Jahre und 5 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 659

103952

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +705%

836957

Geekbench 6 Single-Core

HiSilicon Kirin 659

215

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +472%

1230

Geekbench 6 Multi-Core

HiSilicon Kirin 659

810

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +366%

3778

FP32 Gleitkomma-Performance

HiSilicon Kirin 659

57

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +3150%

1853

HiSilicon Kirin 659

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

Architektur

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Frequenz

2995 MHz

8

Kerne

8

ARMv8-A

Befehlssatz

ARMv8.4-A

-

L2-Cache

1 MB

-

L3-Cache

0

16 nm

Prozess

5 nm

4

Transistor-Anzahl

10.3

-

TDP

8 W

-

Herstellung

Samsung

Grafik

Mali-T830 MP2

GPU-Name

Adreno 660

900 MHz

GPU-Frequenz

905 MHz

2

Ausführungseinheiten

2

16

Shader-Einheiten

512

4

Maximale Größe

24

0.0576 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.0

Vulkan-Version

1.1

1.2

OpenCL Version

2.0

11

DirectX-Version

12.1

Speicher

LPDDR3

Speichertyp

LPDDR5

933 MHz

Speicherfrequenz

3200 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

-

Maximale Bandbreite

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon 780

eMMC 5.1

Speichertyp

UFS 3.0, UFS 3.1

1920 x 1200

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

1x 16MP, 2x 8MP

Maximale Kamerareolution

1x 200MP, 2x 25MP

1K at 60FPS

Videoaufnahme

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

1080p at 60FPS

Video-Wiedergabe

8K at 30FPS

H.264, H.265

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X60

Konnektivität

LTE Cat. 7

4G-Unterstützung

LTE Cat. 22

No

5G Unterstützung

Yes

Up to 300 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 7500 Mbps

Up to 50 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 3000 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Jan 2017

Veröffentlicht

Jun 2021

Mid range

Klasse

Flagship

Hi6250

Modellnummer

SM8350-AC

-

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Hauptunterschiede

Bewertung

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CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

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