HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 659

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました：8コア2360MHz HiSilicon Kirin 659 vs. 8コア2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 利点

より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )

高い周波数 (2995MHz vs 2360MHz)

よりモダンな製造プロセス (5nm vs 16nm)

リリースが4年と 5 ヶ月遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 659

103952

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +705%

836957

Geekbench 6 シングルコア

HiSilicon Kirin 659

215

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +472%

1230

Geekbench 6 マルチコア

HiSilicon Kirin 659

810

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +366%

3778

FP32 (浮動小数点)

HiSilicon Kirin 659

57

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +3150%

1853

HiSilicon Kirin 659

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

アーキテクチャ

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

周波数

2995 MHz

8

コア

8

ARMv8-A

命令セット

ARMv8.4-A

-

L2キャッシュ

1 MB

-

L3キャッシュ

0

16 nm

プロセス

5 nm

4

トランジスタ数

10.3

-

TDP

8 W

-

製造

Samsung

グラフィックス

Mali-T830 MP2

GPU名

Adreno 660

900 MHz

GPU周波数

905 MHz

2

実行ユニット

2

16

シェーディングユニット

512

4

最大サイズ

24

0.0576 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.0

Vulkan バージョン

1.1

1.2

OpenCL バージョン

2.0

11

DirectX バージョン

12.1

メモリ

LPDDR3

メモリの種類

LPDDR5

933 MHz

メモリ周波数

3200 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

-

最大帯域幅

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

ニューラルプロセッサ (NPU)

Hexagon 780

eMMC 5.1

ストレージタイプ

UFS 3.0, UFS 3.1

1920 x 1200

最大表示解像度

3840 x 2160

1x 16MP, 2x 8MP

カメラの最大解像度

1x 200MP, 2x 25MP

1K at 60FPS

ビデオキャプチャ

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

1080p at 60FPS

ビデオ再生

8K at 30FPS

H.264, H.265

ビデオコーデック

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

オーディオコーデック

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

モデム

X60

コネクティビティ

LTE Cat. 7

4Gサポート

LTE Cat. 22

No

5Gサポート

Yes

Up to 300 Mbps

ダウンロード速度

Up to 7500 Mbps

Up to 50 Mbps

アップロード速度

Up to 3000 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

2017年1月

発表済み

2021年6月

Mid range

クラス

Flagship

Hi6250

モデル番号

SM8350-AC

-

公式ページ

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

主要な違い

スコア

ベンチマーク

CPU

グラフィックス

メモリ

Multimedia (ISP)

コネクティビティ

Info

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