Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 710

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs. 8 núcleos 2200MHz HiSilicon Kirin 710 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

Superior Frequência (2995MHz vs 2200MHz)

Processo de fabricação mais moderno (5nm vs 12nm)

Lançado 2 anos e 11 meses atrasado

HiSilicon Kirin 710 Vantagens

Menor TDP (5W vs 8W)

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +314%

836957

HiSilicon Kirin 710

202054

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +245%

1230

HiSilicon Kirin 710

356

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +215%

3778

HiSilicon Kirin 710

1197

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +1347%

1853

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 710

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Arquitetura

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

2995 MHz

Frequência

2200 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.4-A

Conjunto de instruções

ARMv8-A

1 MB

Cache L2

512 KB

0

Cache L3

0

5 nm

Processo

12 nm

10.3

Contagem de transistores

5.5

8 W

TDP

5 W

Samsung

Fabricação

TSMC

Gráficos

Adreno 660

Nome da GPU

Mali-G51 MP4

905 MHz

Frequência da GPU

1000 MHz

2

Unidades de Execução

4

512

Unidades de Sombreamento

16

24

Tamanho máximo

6

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.128 TFLOPS

1.1

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12.1

Versão do DirectX

12

Memória

LPDDR5

Tipo de memória

LPDDR4X

3200 MHz

Frequência de memória

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

51.2 Gbit/s

Largura de banda máxima

-

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Processador neural (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de armazenamento

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Resolução máxima do visor

2340 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Resolução máxima da câmera

1x 40MP, 2x 24MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Captura de vídeo

1K at 30FPS

8K at 30FPS

Reprodução de vídeo

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

-

Conectividade

LTE Cat. 22

Suporte 4G

LTE Cat. 12

Yes

Suporte 5G

No

Up to 7500 Mbps

Velocidade de download

Up to 600 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocidade de upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

4

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

jun. 2021

Anunciado

jul. 2018

Flagship

Classe

Mid range

SM8350-AC

Número do modelo

Hi6260

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Página oficial

HiSilicon Kirin 710

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