Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 710

Chúng tôi đã so sánh hai phiên bản của vi xử lý điện thoại SoCs: 8 nhân 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus so với 8 nhân 2200MHz HiSilicon Kirin 710 . Bạn sẽ tìm hiểu xem bộ xử lý nào hoạt động tốt hơn trong các bài kiểm tra thử nghiệm, thông số kỹ thuật chính, tiêu thụ điện năng và nhiều thông tin khác.

Sự Khác Biệt Chính

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Ưu điểm

Hiệu suất card đồ họa tốt hơn FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

Cao hơn Tần số (2995MHz vs 2200MHz)

Quy trình sản xuất hiện đại hơn (5nm vs 12nm)

Phát hành trễ 2nămvà 11tháng

HiSilicon Kirin 710 Ưu điểm

Công suất thấp hơn (5W vs 8W)

Điểm

Kiểm tra hiệu năng

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +314%

836957

HiSilicon Kirin 710

202054

Geekbench 6 Lõi Đơn

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +245%

1230

HiSilicon Kirin 710

356

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +215%

3778

HiSilicon Kirin 710

1197

FP32 (số thực)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +1347%

1853

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 710

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Kiến trúc

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

2995 MHz

Tần số

2200 MHz

8

Lõi

8

ARMv8.4-A

Bộ chỉ thị

ARMv8-A

1 MB

Bộ nhớ đệm L2

512 KB

0

Bộ nhớ cache cấp 3

0

5 nm

Quy trình

12 nm

10.3

Số transistor

5.5

8 W

TDP

5 W

Samsung

Sản xuất

TSMC

Đồ họa

Adreno 660

Tên GPU

Mali-G51 MP4

905 MHz

Tần số GPU

1000 MHz

2

Đơn vị thực thi

4

512

Đơn vị Shading

16

24

Kích thước tối đa

6

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.128 TFLOPS

1.1

Phiên bản Vulkan

1.3

2.0

Phiên bản OpenCL

2.0

12.1

Phiên bản DirectX

12

Bộ nhớ

LPDDR5

Loại bộ nhớ

LPDDR4X

3200 MHz

Tần số bộ nhớ

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

51.2 Gbit/s

Băng thông tối đa

-

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Bộ xử lý Neural (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

Loại lưu trữ

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Độ phân giải tối đa của màn hình

2340 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Độ phân giải tối đa của máy ảnh

1x 40MP, 2x 24MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Quay video

1K at 30FPS

8K at 30FPS

Phát video

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Bộ giải mã video

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Mã hóa âm thanh

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

-

Kết nối

LTE Cat. 22

Hỗ trợ 4G

LTE Cat. 12

Yes

Hỗ trợ 5G

No

Up to 7500 Mbps

Tốc độ tải xuống

Up to 600 Mbps

Up to 3000 Mbps

Tốc độ tải lên

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

4

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Thông tin khác

Tháng 6 2021

Đã công bố

Tháng 7 2018

Flagship

Lớp

Mid range

SM8350-AC

Mã số mẫu

Hi6260

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Trang chính thức

HiSilicon Kirin 710

SoC Liên quan So sánh

1

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 821

2

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Apple A10 Fusion

3

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 675

4

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 835

5

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 955

6

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio G90T

7

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 710F

8

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 712

9

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Google Tensor G3

10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 460