Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 710

เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus กับ 8 คอร์ 2200MHz HiSilicon Kirin 710 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก

ความแตกต่างหลัก

Qualcomm Snapdragon 888 Plus ข้อได้เปรียบ

ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

สูงกว่า ความถี่ (2995MHz vs 2200MHz)

กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (5nm vs 12nm)

เผยแพร่ล่าช้า 2 ปี และ 11 เดือน หลังจากกำหนดเวลา

HiSilicon Kirin 710 ข้อได้เปรียบ

TDP ต่ำ (5W vs 8W)

คะแนน

การทดสอบประสิทธิภาพ

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +314%

836957

HiSilicon Kirin 710

202054

Geekbench 6 เดี่ยวคอร์

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +245%

1230

HiSilicon Kirin 710

356

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +215%

3778

HiSilicon Kirin 710

1197

FP32 (float)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +1347%

1853

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 710

หน่วยประมวลผลส่วนกลาง

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

สถาปัตยกรรม

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

2995 MHz

ความถี่

2200 MHz

8

คอร์

8

ARMv8.4-A

ชุดคำสั่ง

ARMv8-A

1 MB

แคชระดับ 2 (L2)

512 KB

0

แคชเลเวล 3

0

5 nm

กระบวนการ

12 nm

10.3

จำนวนแทรนซิสเตอร์

5.5

8 W

TDP

5 W

Samsung

การผลิต

TSMC

กราฟิก

Adreno 660

ชื่อ GPU

Mali-G51 MP4

905 MHz

ความถี่ GPU

1000 MHz

2

หน่วยปฏิบัติงาน

4

512

หน่วยเฉดสี

16

24

ขนาดสูงสุด

6

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.128 TFLOPS

1.1

รุ่น Vulkan

1.3

2.0

เวอร์ชัน OpenCL

2.0

12.1

เวอร์ชัน DirectX

12

หน่วยความจำ

LPDDR5

ประเภทหน่วยความจำ

LPDDR4X

3200 MHz

ความถี่หน่วยความจำ

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

51.2 Gbit/s

แบนด์วิดท์สูงสุด

-

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

ประเภทการจัดเก็บ

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด

2340 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

ความละเอียดของกล้องสูงสุด

1x 40MP, 2x 24MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

การจับภาพวิดีโอ

1K at 30FPS

8K at 30FPS

เล่นวิดีโอ

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

รหัสเสียงวีดีโอ

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

รหัสเสียง

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

โมเด็ม

-

ความเชื่อมต่อ

LTE Cat. 22

สนับสนุน 4G

LTE Cat. 12

Yes

รองรับ 5G

No

Up to 7500 Mbps

ความเร็วในการดาวน์โหลด

Up to 600 Mbps

Up to 3000 Mbps

ความเร็วอัปโหลด

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

4

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

มิ.ย. 2564

ประกาศ

ก.ค. 2561

Flagship

ชั้น

Mid range

SM8350-AC

รหัสรุ่น

Hi6260

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

หน้าเว็บหลัก

HiSilicon Kirin 710

เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง

1

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Apple A12 Bionic

2

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio P23

3

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra

4

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio P65

5

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 950

6

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 8100

7

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio G35

8

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2

9

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 8200

10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 930