Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 710

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs. 8 core 2200MHz HiSilicon Kirin 710 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

Superiore Frequenza (2995MHz vs 2200MHz)

Processo di produzione più moderno (5nm vs 12nm)

Rilasciato 2 anni e 11 mesi in ritardo

HiSilicon Kirin 710 Vantaggi

TDP Inferiore (5W vs 8W)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +314%

836957

HiSilicon Kirin 710

202054

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +245%

1230

HiSilicon Kirin 710

356

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +215%

3778

HiSilicon Kirin 710

1197

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +1347%

1853

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 710

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Architettura

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

2995 MHz

Frequenza

2200 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8.4-A

Set di istruzioni

ARMv8-A

1 MB

Cache L2

512 KB

0

Cache L3

0

5 nm

Processo

12 nm

10.3

Conteggio transistor

5.5

8 W

TDP

5 W

Samsung

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 660

Nome GPU

Mali-G51 MP4

905 MHz

Frequenza GPU

1000 MHz

2

Unità di esecuzione

4

512

Unità di Shading

16

24

Dimensione massima

6

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.128 TFLOPS

1.1

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12.1

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo di memoria

LPDDR4X

3200 MHz

Frequenza della memoria

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

51.2 Gbit/s

Larghezza di banda massima

-

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Processore neurale (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo di archiviazione

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Massima risoluzione dello schermo

2340 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 40MP, 2x 24MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Acquisizione video

1K at 30FPS

8K at 30FPS

Riproduzione video

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

-

Connettività

LTE Cat. 22

Supporto 4G

LTE Cat. 12

Yes

Supporto 5G

No

Up to 7500 Mbps

Velocità di download

Up to 600 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

4

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

giu 2021

Annunciato

lug 2018

Flagship

Classe

Mid range

SM8350-AC

Numero di modello

Hi6260

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Pagina ufficiale

HiSilicon Kirin 710

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