Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 710

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs. 8 núcleos 2200MHz HiSilicon Kirin 710 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS)

Mayor Frecuencia (2995MHz vs 2200MHz)

Proceso de fabricación más moderno (5nm vs 12nm)

Lanzado 2 años y 11 meses tarde

HiSilicon Kirin 710 Ventajas

TDP inferior (5W vs 8W)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +314%

836957

HiSilicon Kirin 710

202054

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +245%

1230

HiSilicon Kirin 710

356

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +215%

3778

HiSilicon Kirin 710

1197

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +1347%

1853

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 710

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Arquitectura

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

2995 MHz

Frecuencia

2200 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.4-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8-A

1 MB

Caché L2

512 KB

0

Caché L3

0

5 nm

Proceso

12 nm

10.3

Recuento de transistores

5.5

8 W

TDP

5 W

Samsung

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 660

Nombre de la GPU

Mali-G51 MP4

905 MHz

Frecuencia de GPU

1000 MHz

2

Unidades de ejecución

4

512

Unidades de sombreado

16

24

Tamaño máximo

6

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.128 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo de memoria

LPDDR4X

3200 MHz

Frecuencia de memoria

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

51.2 Gbit/s

Ancho de banda máximo

-

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Procesador neural (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de almacenamiento

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

2340 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Resolución máxima de la cámara

1x 40MP, 2x 24MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Captura de video

1K at 30FPS

8K at 30FPS

Reproducción de video

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Módem

-

Conectividad

LTE Cat. 22

Soporte 4G

LTE Cat. 12

Yes

Soporte 5G

No

Up to 7500 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 600 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocidad de carga

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

4

5.2

Bluetooth

4.2

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Navigation

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Info

jun 2021

Anunciado

jul 2018

Flagship

Clase

Mid range

SM8350-AC

Número de modelo

Hi6260

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Página oficial

HiSilicon Kirin 710

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