Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 710

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました：8コア2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs. 8コア2200MHz HiSilicon Kirin 710。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 利点

より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

高い周波数 (2995MHz vs 2200MHz)

よりモダンな製造プロセス (5nm vs 12nm)

リリースが2年と 11 ヶ月遅れました

HiSilicon Kirin 710 利点

低TDP (5W vs 8W)

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +314%

836957

HiSilicon Kirin 710

202054

Geekbench 6 シングルコア

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +245%

1230

HiSilicon Kirin 710

356

Geekbench 6 マルチコア

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +215%

3778

HiSilicon Kirin 710

1197

FP32 (浮動小数点)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +1347%

1853

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 710

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

アーキテクチャ

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

2995 MHz

周波数

2200 MHz

8

コア

8

ARMv8.4-A

命令セット

ARMv8-A

1 MB

L2キャッシュ

512 KB

0

L3キャッシュ

0

5 nm

プロセス

12 nm

10.3

トランジスタ数

5.5

8 W

TDP

5 W

Samsung

製造

TSMC

グラフィックス

Adreno 660

GPU名

Mali-G51 MP4

905 MHz

GPU周波数

1000 MHz

2

実行ユニット

4

512

シェーディングユニット

16

24

最大サイズ

6

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.128 TFLOPS

1.1

Vulkan バージョン

1.3

2.0

OpenCL バージョン

2.0

12.1

DirectX バージョン

12

メモリ

LPDDR5

メモリの種類

LPDDR4X

3200 MHz

メモリ周波数

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

51.2 Gbit/s

最大帯域幅

-

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

ニューラルプロセッサ (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

ストレージタイプ

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

最大表示解像度

2340 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

カメラの最大解像度

1x 40MP, 2x 24MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

ビデオキャプチャ

1K at 30FPS

8K at 30FPS

ビデオ再生

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ビデオコーデック

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

オーディオコーデック

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

モデム

-

コネクティビティ

LTE Cat. 22

4Gサポート

LTE Cat. 12

Yes

5Gサポート

No

Up to 7500 Mbps

ダウンロード速度

Up to 600 Mbps

Up to 3000 Mbps

アップロード速度

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

4

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2021年6月

発表済み

2018年7月

Flagship

クラス

Mid range

SM8350-AC

モデル番号

Hi6260

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

公式ページ

HiSilicon Kirin 710

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 710

主要な違い

スコア

ベンチマーク

CPU

グラフィックス

メモリ

Multimedia (ISP)

コネクティビティ

Info

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